В процессор не помещают миллиарды транзисторов. Упрощенно, процесс выглядит следующим образом. На довольно большую пластину кремния (больше 20 см) наносят слой фоторезиста (вещества чувствительного к засвечиванию) и на этот фоторезист проецируют изображение слоя, который надо вытравить или покрыть металлом, или имплантировать примесь, которая изменит характер проводимости кремния, потом незасвеченный фоторезист смывают, и по полученной маске проводят технологическую операцию из указанных выше. Так на пластине появляется часть полупроводниковой или металлической структуры будущих процессоров. Потом процесс нанесения, засветки, смывания фоторезиста и технологических операций повторяется несколько раз пока на пластине не образуются готовые структуры процессоров.
После этого пластину разрезают на отдельные процессоры (чипы), помещают на подложки и соединяют тончайшей проволочкой контактные площадки на кремнии с выводами подложки. Остается накрыть готовый процессор крышкой и протестировать на исправность.