Полезную информацию на эту тему вы можете почерпнуть прочитав книги о технологии пайки BGA. Весь процесс там описан подобно. Но если говорить очень обобщенно, то:
- Термические ограничения могут быть указаны в даташите к микросхеме, если это принципиально.
- Также вы должны соотносить термические ограничения к типу используемого флюса и припоя, согласно технологии.
- Качество пайки также зависит насколько точно оборудование набирает, поддерживает температуру, обеспечивает равномерность нагрева. Хорошее оборудование позволяет сделать качественную пайку хорошо повторяемой.
Каким бы я гением или экспертом не был, всегда найдется кто-то умнее меня.
Перейти на zen.yandex.ru/id/6172830e1d13525f3d247dbf
3 эксперта согласны
Алексей Ломазин
20 сентября 2021подтверждает
В первую очередь даташит (не перегреть).
Во-вторую - припои и флюсы (рабочая температура).
Во-вторую - припои и флюсы (рабочая температура).