Они вообще обычно или 4-рех или 8-слойные. Цельные они потому, что делать согласование многих разъёмов, работающих на высоких частотах очень сложным. Если же делать для каждой подплаты разъём, то материнка будет состоять из одних разъёмов. Нерациональное использование пространства и сложность стыковок породят очень большое множество проблем, потому и делают все сложные устройства как можно меньше, чтобы было надёжнее. Могу напомнить, что ещё в конце 70-х компьютеры состояли из нескольких плат, но, по мере усложнения их, количество плат стали резко уменьшать, чтобы уменьшить влияние разъёмов на работу компьютера. Даже сам процессор был огромной платой из десятков микросхем. Я эти времена помню хорошо - одно время занимался ремонтом компьютеров на заводе. На университетской ЕС-1022 висел сбоку плакат, где было нарисовано в какое место следует с какой силой стукнуть при той или иной неисправности, вызванной неконтактом там или сям. ЕС-1022 работает, работает и охлаждение, вентиляторы охлаждения вибрируют и получается неконтакт в разъёмах. Да, ремонтировать тот процессор было можно. Но работал он менее надёжно даже без учёта высоких частот на которых работают нынешние процессоры, а эти частоты сами по себе - большая проблема. Для них нужны очень маленькие ёмкости и индуктивности проводников платы, что большая проблема, когда плат много и проводники длинные. Вот и делают микропроцессоры, стараясь запихнуть туда как можно больше. Попробуй припаять на плату 44 миллиона транзисторов обычного размера, чтобы получить процессор Celeron... Футбольное поле, не меньше!