Консультации по электронным компонентам · 31 окт 2019
Компаундов бывает несколько типов. Большинство из них размехчить можно нагрев строительным или паяльным феном. Просто механическая очистка без прогрева может привести к отрыву smd компонентов. Греем феном и аккуратно вычещаем
Мне помог вот такой способ:
Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.
1. Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
2. Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
3. Смените иглу на зубочистку. Убирать компаунд на... Читать далее