Александр, я, как русским по белому написано в моём профиле, общаюсь с ПК более 30 лет - и поверьте, неплохо разбираюсь и в теме охлаждения оборудования.
Раз думать вы не хотите - придётся "разжевать". :)
В мобильных ПК средне и высокопроизводительного класса возможности процессора и видеокарты зачастую превышают способности системы охлаждения.
Температуры - в задачах требующих максимальной долговременной отдачи - находятся на грани критических, очень часто и процессор и видеочип вынуждены сбрасывать частоты, что бы удержаться в пределах заданного теплопакета.
Производительность СО зависит от всех её составляющих - вентилятора, радиатора и термопасты, которая не производит никаких операций в секунду - её задача тривиальна - передать некоторое количество тепла от чипа к площадке радиатора или тепловым трубкам, которые и "понесут" его к этому самому радиатору.
Так вот, из очень длительного - и не только моего - опыта использования подобной схемы уже достаточно давно сделан неопровержимый вывод - "узким" местом в любой СО является именно термопаста.
Вы думаете пресловутая Arctic Cooling MX-4 пользуется такой популярностью и продаётся по 400 рублей за грамм только из-за своей красоты и хорошего маркетинга?
Ну так я вам "открою глаза" - нет, не из-за этого, а из-за того, что эта данная термопаста способна передать от разогретого чипа радиатору более 8 Вт/мК.
Путём несложных расчётов можно легко узнать, что с 410 кв. мм. площади кремния двух чипов DELL G3 3590 эта термопаста способна предать на медную площадки CO не более 92-95 Вт тепла - и это при идеальных условиях.
А в режиме максимальной производительности i5 9300h и gtx 1660 ti max-q выдают до 45+60=105 Вт, поэтому производитель ноутбука ограничил теплопакеты процессора и видеокарты до 35 и 50 Вт - что бы удержать "железо" в разумных пределах температур.
И даже при всём этом при длительной нагрузке срабатывает "защитный механизм" - и процессор и видеокарта сбрасывают частоту, нагреваясь до определённых температур.
При этом ВСЕГДА "механическая" составляющая СО легко может "вынести" наружу в 1,5-2 раза больше тепла - это тоже уже давно доказано практическими тестами.
Если "провалы" между кремнием чипа и медью радиатора заполнить материалом с большей теплопроводностью - возрастёт и количество "отбираемого" тепла.
Современные термопасты для оверклокинга достигли теплопроводности в 14-15 Вт/мК. Есть ещё жидкий металл - расплав галлий-индий-олово в определённых пропорциях - его теплопроводность от 30 до 100+ Вт/мК.
И если использовать вместо "родной" термопасты, которая явно не лучше MX-4 что-то более теплопроводное - не жидкий металл - ибо это небезопасно по причине его электропроводности - температуры процессора и видеочипа при длительной работе на максимальных частотах снизятся на реальное количество градусов - и вы получите стабильную максимальную производительность без перспективы перегрева.
Как-то так, извините за много букав. :)